項目簡介:高檔電解銅箔產品是以厚度0.018mm為代表的高品質銅箔,是國內急需的產品,具有國際同類產品先進水平。我國對電解銅箔的研究較少,國內現有幾家電解銅箔生產企業大都只能生產用于普通家電產品的普通銅箔。隨著低價計算機盛行和中國大陸地區的快速發展,傳統主機板生產基地漸漸移往中國大陸,未來臺灣、香港加上中國大陸地區整體電路板產值有機會挑戰全球第一,大中國經濟圈銅箔需求量將更大,將是全球銅箔供需最不均衡的地區,對中國銅箔廠商而言將是很好的機會。而目前國內生產高檔玻璃布基覆銅板的能力約為3500萬平方米,預測國內今后幾年需求量約在6000萬平方米/年以上,國外市場的高檔FR4板一直處于連續增長狀態。隨著我國計算器工業的高速發展,FR4板需求量也呈快速增長的勢頭,因此該產品在國內國外兩個市場均看好。
項目內容:年產5000噸高檔電解銅箔和年產20萬平方米FR4高檔玻璃布基覆銅板
投資規模:該項目總投資為4.8億元人民幣 (擬用地160畝)
項目效益:預計達產后可實現年銷售收入6.4億元,創年利潤8160萬元,實現年稅收3625萬元,投資回報率為17%。
合作方式:合資、合作、獨資;