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高端集成電路封裝測試產業(yè)基地項目招商引資

一、項目單位簡介

山東華芯半導體公司是浪潮集團旗下高新技術企業(yè)，注冊資本3億元，是中國領先的存儲器及相關芯片設計研發(fā)與封裝測試企業(yè)。2009年5月公司成功收購德國奇夢達中國研發(fā)中心，開始自主設計大容量動態(tài)隨機存儲器（DRAM）芯片并成功量產銷售；2010年公司開始研發(fā)超高速存儲控制S0C芯片；2011年公司在濟南投資建設國內領先水平的芯片封裝測試生產線。

二、項目內容及建設規(guī)模

投資方與山東華芯半導體公司合作，在濟南綜合保稅區(qū)為山東華芯預留的325畝建設用地中，建成年產10億顆各類中高端芯片的設計研發(fā)和生產制造基地。一期規(guī)劃建設高端集成電路封測廠房及配套建筑共計46000平米，建成芯片設計研發(fā)中心和年產3億顆各類中高端芯片規(guī)�；�封測生產線�；蛘撸�進行技術支持、技術研發(fā)合作。

三、項目建設條件：項目位于孫村片區(qū)，基礎設施完善，基地一期已投入運營。

四、項目總投資：待定

五、市場及經濟效益分析預測

項目達產后年銷售收入30億元人民幣。

六、合作方式：合資、合作、技術引進、上市融資。

七、聯系

地址：山東省濟南市龍鼎大道1號龍奧大廈D區(qū)305室

聯系人：邢廣軍

郵編：25***

電話：0531-8613***

郵箱：zswwzb**[ta]**.com